Melting and Joining Behavior of Sn/Ag and Sn-Ag/Sn-Bi Plating on Cu Core Ball
نویسندگان
چکیده
منابع مشابه
Mechanical Properties and Solder Joint Reliability of Low-Melting Sn-Bi-Cu Lead Free Solder Alloy
The influence of alloy composition of lowmelting Sn-Bi-Cu lead-free solder alloys on mechanical properties and solder joint reliabilities were investigated. The mechanically optimum alloy composition is Sn-40Bi-0.1Cu (mass%). The addition of 40mass%Bi improves the ductility and restrains the fillet-lifting, which are problems of lead-free solders with Bi. The addition of copper improves both th...
متن کاملcellular behavior and scanning electron microscope evaluation of pro-root mta, root mta and modified mta on fibroblast l929
چکیده ندارد.
15 صفحه اولSize-Dependent Melting Behavior of Colloidal In, Sn, and Bi Nanocrystals
Colloidal nanocrystals are a technologically important class of nanostructures whose phase change properties have been largely unexplored. Here we report on the melting behavior of In, Sn, and Bi nanocrystals dispersed in a polymer matrix. This polymer matrix prevents the nanocrystals from coalescing with one another and enables previously unaccessed observations on the melting behavior of coll...
متن کاملeffect of seed priming and irrigation regimes on yield,yield components and quality of safflowers cultivars
این مطالعه در سال 1386-87 در آزمایشگاه و مزرعه پژوهشی دانشگاه صنعتی اصفهان به منظور تعیین مناسب ترین تیمار بذری و ارزیابی اثر پرایمینگ بر روی سه رقم گلرنگ تحت سه رژیم آبیاری انجام گرفت. برخی از مطالعات اثرات سودمند پرایمینگ بذر را بر روی گیاهان مختلف بررسی کرده اند اما در حال حاضر اطلاعات کمی در مورد خصوصیات مربوط به جوانه زنی، مراحل نموی، عملکرد و خصوصیات کمی و کیفی بذور تیمار شده ژنوتیپ های م...
ذخیره در منابع من
با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید
ژورنال
عنوان ژورنال: MATERIALS TRANSACTIONS
سال: 2002
ISSN: 1345-9678,1347-5320
DOI: 10.2320/matertrans.43.1833